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通孔回流焊接技術(shù)一般在什么情況下使用?
發(fā)布時(shí)間:2022-09-25 15:00:00
什么情況下使用通孔回流焊接技術(shù)?
1.傳統(tǒng)波峰焊接,工藝弱點(diǎn)多,效率慢,工藝較難控制
2.簡(jiǎn)化工序,自動(dòng)化生產(chǎn),降低成本
3.減少熱處理,使PCB板和元件受到最小的熱沖擊,良好的焊接質(zhì)量。
4.兩面布局的靈活性,有些元件需要布局在PCB兩面,波峰焊只能一面
通孔回流焊接技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
一般使用在混合型電子組裝類型的PCB板上,主要由于元件位置比較緊湊,
考慮到元件尺寸大小,數(shù)量等影響比較大的PCB板,雙面焊接的PCB板,
這些使用通孔回流焊接,可解決焊接需求。
運(yùn)用在例如:遙控器、錄音機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、電視機(jī)、電風(fēng)扇、電源類等產(chǎn)品PCB上